Giám đốc về công nghệ sản xuất của Intel là Mark Bohr nói rằng công nghệ 22nm và bóng bán dẫn 3D của họ đã thành công vượt quá mức dự kiến . Dòng điện rò rỉ qua bóng bán dẫn đã thấp hơn cả mức yêu cầu nên mức độ tiêu hao điện năng giảm đi đáng kể và như vậy công nghệ đó sẽ được mở rộng để dùng cho nhiều thế hệ mới .
Intel cho biết công nghệ 14nm cũng đang thuận lợi theo đúng kế hoạch . Trong công nghệ bóng bán dẫn 3D 22nm , khoảng cách giữa các bóng bán dẫn là 80nm và họ dự định sẽ giảm khoảng cách này tới mức nhỏ nhất có thể .
Công nghệ 14nm có thể được đưa vào sản xuất từ cuối năm 2013 và sẽ có Chip dùng công nghệ này trong năm 2014 .