Bên cạnh sự thay đổi của Socket , cũng có một số sự cải tiến của cả CPU và chipset Z170 bao gồm hỗ trợ bộ nhớ DDR4 , kết nối giữa CPU và Chipset nhanh hơn thông qua DMI 3.0 và có nhiều lane PCIe hơn qua chipset .

Không như những đợt phát hành trước Intel phát hành một số chipset mới và những bộ vi xử lí  trong cùng thời gian đối nhưng lần này những CPU Skylake-S chỉ có chipset mạnh nhất và những bộ vi xử lí  K-Series không khóa được đưa ra đầu tiên .

Dự kiến cũng sẽ có những bộ vi xử lí  Skylake-S và ít nhất có 2 chipset rẻ tiền hơn sẽ được đưa ra về sau nhưng Intel không công bố chi tiết cụ thể khung thời gian cho những sản phẩm này .

Dưới đây là bảng so sánh chipset

Từ những tính năng kỹ thuật của những chipset trên cho thấy có một số sự thay đổi quan trọng giữa chipset Z97 và Z170 .

Đầu tiên và là sự thay đổi quan trong nhất là việc chuyển sang dùng Socket LGA1151 mới để hỗ trợ những bộ vi xử lí  Skylake-S . Sự thay đổi này cho thấy bạn không  thể dùng những CPU Skylake-S trên những Motherboard Z97 và ngược lại bạn không thể dùng những CPU Haswell/Broadwell trong những Motherboard Z170 . Tuy nhiên điều may mắn đó là tấm tản nhiệt vẫn tương tự nhau nên nếu dùng được trên Socket 1150 ( hoặc 1155/1156 ) thì vẫn sẽ làm việc được trên socket 1151 .

Bên cạnh việc thay đổi Socket , Z170 hỗ trợ bộ nhớ DDR4 . Bộ nhớ DDR4 hiện tại đang đắt hơn so với DDR3 nhưng nó lại nhanh hơn , cho phép mật độ lưu trữ tăng gấp đôi và dùng ít điện năng hơn so với DDR3 . Z170 vẫn chỉ có 04 khe cắm DIMM theo cấu hình 2-kênh nhưng nếu hỗ trợ DDR4 nó sẽ hỗ trợ tới 64GB RAM , với chipset Z97 chỉ hỗ trợ 32GB RAM . Hiện tại thanh nhớ 16GB chưa có sẵn ( trừ loại Reg.ECC nhưng lại không hỗ trợ cho nền tảng  này ) nhưng chúng ta sẽ thấy những thanh nhớ loại này có mặt vào cuối năm 2015 .

Với Z170 việc kết nối giữa CPU và chipset cũng được nâng cấp dùng bản DMI 3.0 .Nhờ sử dụng DMI 3.0 nên Z170 hỗ trợ tới 20-lane PCIe 3.0 so với chỉ có 8-lane PCIe 2.0 của Z97 . Hầu hết những Lane này sẽ được dùng cho kết nối USB 3.1 , Wi-Fi tích hợp hoặc Thunderbolt , nhưng nhờ có số lượng Lane PCIe 3.0 tăng lên nên nhà sản xuất Motherboard có thể hỗ trợ tới 3 công4 x4 M.2 PCIe 3.0 trên Motherboard Z170 . M.2 hiện đang xuất hiện ngày càng nhiều trên hệ thống  để bàn ngày nay và lại có tốc độ nhanh hơn . Dự kiến M.2 sẽ ngày càng trở nên thông dụng trong vài năm tới .

Cả Z170 và Z97 đều hỗ trợ chạy ép xung , hỗ trợ công nghệ Rapid Storage Technology và Smart Response Technology để thực hiện sử dụng những giải pháp lưu trữ SSD làm Cache , không hỗ trợ Small Business Advantage .

Z170 và Z97 đều hỗ trợ số lượng cổng USB như nhau nhưng Z170 hỗ trợ nhiều cổng USB 3.0 hơn , 10 cổng USB 3.0 so với 4 cổng .

Như vậy Z170 đã cải tiến đáng kể so với Z97 như hỗ trợ chip Skylake-S , DDR4 , nhiều cổng USB 3.0 , nhiều lane PCIe hơn . Việc hỗ trợ bộ nhớ DDR4 và nhiều lane PCIe nên hệ thống  dùng chipset Z170 sẽ có hiệu suất làm việc cao hơn . Nếu như bạn muốn tiết kiệm tiền thì có thể vẫn tiếp tục dùng bộ nhớ DDR3 thay vì DDR4 .

Vấn đề lớn nhất của Skylake-S hiện này đó là người dùng ít có sự lựa chọn . Hiện tại mới chỉ có 2 chip Skylake-S đó là Core i5-6600K và i7-6700K để dùng với chipset Z170 .