LeEco ( có tên cũ là Letv ) Trung Quốc được cho là đang phát triển điện thoại Android dùng chip Snapdragon 823 và sẽ cho ra mắt vào cuối tháng này tại Mobile World Congress Thượng Hải diễn ra từ 29/6 tới 1/7 . Snapdragon 823 dùng đồ họa  Adreno 530 , modem X12 LTE hỗ trợ Cat.12/13 .

Mặc dù chưa có thông tin khẳng định nhưng điện thoại cao cấp mới của LeEco sẽ có tới 8GB RAM LPDDR4 và Camera 25MP .

Snapdragon 823 được chế tạo bằng công nghệ 14nm FinFET . Thiết bị của LeEco dùng chip này sẽ có 2-lõi 2.15GHz và 2-lõi 1.6GHz .