TSMC được cho là đã nghiên cứu sản xuất công nghệ 5nm cách đây hơn một năm và họ đã đạt được những “đột phá đáng kể” trong việc dùng in khắc EUV (extreme ultraviolet) và đó là bước quan trọng để triển khai công nghệ 5nm .

TSMC hy vọng cung cấp cho khách hàng những thiết kế ban đầu dựa trên quy trình 10nm trong Q1 năm nay . Tiếp theo họ sẽ sử dụng quy trình 16nm FFC (FinFET Compact) mới , là phiên bản của 16nm nhưng dùng điện năng thấp hơn và có chi phí sản xuất thấp hơn . TSMC nhận định thị trường 14nm và 16nm của họ sẽ chiếm 70% tổng sản lượng của họ trong năm 2016 , tăng lên so với 40% của năm 2015 .

TSMC đang bắt đầu đi vào sản xuất số lượng lớn gói Wafer InFO (integrated fan-out) trong nửa cuối năm nay cho “ một vài khách hàng số lượng lớn”.