Intel mới cung cấp thêm những thông tin về bộ vi xử lí sắp có mặt trên thị trường 32nm có 6-lõi với tên mã Gulftown và một số kiểu hàng mẫu đã có trong phòng thí nghiệm của họ .
Gulftown , còn được biết với tên gọi Westmere 6C , là phiên bản 6-lõi của thiết kế Dual-Core Westmere mà mới được cho ra mắt lần đầu với những tên thương mại Core i3 và Core i5 . Intel đã đưa ra mô hình Westmere 6C không phải là 03 Dual-Core Westmere ghép lại mà là 06 lõi gắn trên một tấm Silicon với 12MB Cache L3 , liên kết QuickPath 6.4 GT/s , tích hợp mạch nhớ điều khiển Triple-Channel DDR3-1333 . Westmere 2C là sự kết hợp chung vỏ với mạch điều khiển bộ nhớ và bộ vi xử lí đồ họa . Hyper-Threading và Turbo Boost cũng có khả năng được hỗ trợ trong Gulftown .
Westmere 6C có 1.17 tỉ Transistor trên diện tích 240mm2 . Nó có kích thước vật lí nhỏ hơn so với lõi Bloomffiled 45nm trong bộ vi xử lí Quad-Core Core i7-900 , 731 triệu Transistor trên diện tích 263mm2 . Intel không có kế hoạch đưa ra những Chip 32nm Quad-Core trên một miếng Silicon nhưng cũng có thể có phiên bản Westmere 6C Quad-Core do 02 lõi bị vô hiệu hóa . Có thể Intel lấy ý tưởng từ những bộ vi xử lí Phenom II X2 , X3 của AMD khi vô hiệu hóa những lõi bị hỏng khi kiểm nghiệm .
Intel ít nhiều cũng cho biết qua về cách thức làm việc của Westmere , cả hai bản 2C và 6C đều tiết kiệm điện năng hơn so với những bộ vi xử lí trước kia .
Ví dụ Westmere là thiết kế bộ vi xử lí Intel đầu tiên mà quản lí điện năng không phải chỉ với trong lõi CPU mà còn có sự tham gia của những thành phần ngoài lõi ( Uncore ) của Chip . Những thành phần Uncore bao gồm bộ nhớ Cache , những liên kết QuickPath và mạch điều khiển bộ nhớ . Điện áp có thể tạm ngừng cung cấp trong những vùng của Chip điều đó nâng cao được khả năng tiết kiệm điện khi nghỉ . Intel cũng làm cho bộ vi xử lí lấy nội dung trong bộ nhớ Cache L3 do vậy mà bộ nhớ Cache L2 hoàn toàn có thể cắt nguồn . Bên cạnh đó Westmere 6C hỗ trợ bộ nhớ DDR3 điện áp thấp , chạy với mức 1.35V thay vì 1.5V trước kia . Việc sử dụng bộ nhớ DIMM điện áp thấp cho phép giảm mức độ điện năng tiêu thụ với bộ nhớ tới 20% .
Intel còn cung cấp một về dự án tiến bộ trong phòng thí nghiệm . Họ đang làm việc với kết nối Package-to-Package và được cho là “thông minh số” để có hiệu suất cao nhất trong thiết kế nhiều lõi .
Intel đã phát triển liên kết bên trong 47-kênh mà liên kết những gói Chip trực tiếp với nhau và cho phép đạt tới băng thông 470Gb/s ( 58.8GB/s ) mà chỉ tiêu thụ 0.7W . Liên kết bên trong này có dạng Cable sợi dẹt ( Ribbon Cable ) - không như những kết nối cầu Multi-GPU – mà nối trực tiếp tới mỗi gói Chip . Intel nói rằng việc này cho phép tiết kiệm điện năng hơn so với những thiết kế thông thường .
Intel cho thấy kiểu này rất phù hợp trong tương lai với những thiết bị “Tera-Scale” mà cần gửi TB/s dữ liệu từ Chip này sang Chip khác . Với thiết kế thông thường sẽ mất 150W để duy trì băng thông nhưng với “Ribbon Cable” thì chỉ mất khoảng 11W .
Khi nói tới những bộ vi xử lí “Tera-Scale” , mà Intel đã đưa ra khái niệm 80-lõi tại IDF 2006 , Intel cho biết thiết kế nhiều lõi sẽ bị ảnh hưởng tới Tốc độ và Điện áp giữa những lõi khác nhau nhưng họ đang xem xét để giải quyết vấn đề này để đạt hiệu suất làm việc lớn nhất .
