Đã có nhiều thông tin về những chip SoC sắp tới như Snapdragon 845 và Kirin 970 và chúng tôi muốn chia xẻ với các bạn .
Snapdragon 845 dự kiến sẽ được thông báo trong năm nay và bắt đầu xuất đi vào đầu năm 2018 và được sản xuất bằng công nghệ LPE 10nm . SoC này là sự kết hợp của những lõi dựa trên Cortex-A75 cùng với 4-lõi Cortex-A53 . Cortex-A75 sẽ được tối ưu hóa để mang lại hiệu suất làm việc cao hơn trong khi mức độ tiêu hao điện năng lại thấp hơn .
Snapdragon 835 cũng có một cụm lõi Cortex-A53 và có tên mã là Kryo 280 .
Qualcomm có kế hoạch sử dụng đồ họa  thế hệ mới có tên gọi Adreno 630 và hiển nhiên mạnh hơn đồ họa  có trong Snapdragon 835 .
Snapdragon 845 có modem X20 mới hỗ trợ 5x20 MHz kênh , điều chế 256 QAM đạt tốc độ 1.2Gbps LTE . X20 sẽ là modem tích hợp nhanh nhất khi nó được phát hành .
Snapdragon 845 hỗ trợ WiFi 802.11 b/g/n/ac và ad , đó là đặc tính kỹ thuật mà Qualcomm đã có từ Snapdragon 820 . SoC mới này hỗ trợ UFS 2.1 , 4x16-bit LPDDR4X .
Dự kiến Snapdragon 845 sẽ có mặt trong những điện thoại cao cấp sau tháng 3/2018 .
Bên cạnh Snapdragon 845 , Huawei dự kiến sẽ mang tới Kirin 970 trong nửa cuối năm nay với những lõi Cortex-A73 và 4-lõi Cortex A53 tương tự như MediaTek dùng trong Helio X30 .
Kirin 970 dùng modem 5x20 MHz 256 QAM 1.2Gbps . Nếu SoC này phát hành trong năm 2017 thì nó là chipset có tốc độ LTE nhanh nhất hơn cả Snapdragon 835 .
Kirin hỗ trợ WiFi 802.11 b/g/n/ac , UFS 2.1 và MMC cũng như 4x16-bit LPDDR4X .
MediaTek sẽ có Helio X30 ra thị trường vào đầu Quý 3 , được sản xuất bằng công nghệ 10nm FinFET .