IBM đã không còn sản xuất chip nữa nhưng họ vẫn tham gia vào công việc thử nghiệm và phát triển những kỹ thuật sản xuất mới để mở đường cho việc sản xuất các bộ vi xử lí  thế hệ mới . Hôm nay một nhóm nghiêm cứu do IBM đứng đầu đã đạt được thành tích trong thiết kế cho phép bộ xử lí lên tới 30 tỉ bóng bán dẫn bằng công nghệ 5nm trong kích thước bằng móng tay .
Đội ngũ nghiên cứu trên là sự cộng tác giữa IBM cùng với GlobalFoundries và Samsung , cũng đã phát triển chip thử nghiệm 7nm cách đây 2 năm trước .
Nghiên cứu trên dùng cấu trúc hoàn toàn mới không dùng thiết kế FinFET hiện thời để tạo ra những tấm nano Silicon được xếp lớp với nhau . Theo IBM thiết kế FinFET đã không thể tiến xa hơn được nữa . Công nghệ này đã được dùng  trong chip 22nm , 14nm và tiếp tục được dùng cho 7nm .
Càng nhiều bóng bán dẫn được tích hợp vào trong chip cho phép xử lí nhanh hơn , dùng điện năng hiệu quả hơn và chi phis sản xuất thấp hơn . IBM cho biết chip 5nm mới của họ có hiệu suất làm việc nhanh hơn 40% , dùng điện năng chỉ bằng 75% so với những chip thế hệ 10nm hiện tại .
Những bộ vi xử lí  dùng cấu trúc mới dự kiến sớm nhất sẽ có mặt trên thị trường vào năm 2010 hoặc 2020 .