Samsung cho biết họ đã bắt đầu đi vào sản xuất hàng loạt chip HBM2 8GB thế hệ thứ 2 có tên mã là Aquabolt .
HBM2 thế hệ thứ nhất của Samsung có tên gọi Flarebolt đạt tốc độ cao nhất 2.0Gbps , còn Aquabolt đạt tốc độ 2.4Gbps cho mỗi chân và được sản xuất theo thiết kế TSV và trang bị những công nghệ điều khiển nhiệt .
Để dùng cho những hệ thống  siêu tính toán , trí tuệ nhân tạo và xử lí đồ họa  , chip HMB2 8GB mới dùng 8 khuôn HBM2 8Gb , kết nối theo những ống thẳng đứng với hơn 5000 TSV (Through Silicon Via's) trong mỗi khuôn .
Samsung cho biết chip 8GB HBM2 có băng thông lớn nhất đạt 307.2GB/s , nhanh gấp 9.6 lần so với chip 8Gb GDDR5 . Bằng cách dùng  4 chip HBM2 để đạt băng thông lên tới 1.2TB/s , tăng tới 50% so với những chip chuẩn HBM2 1.6Gbps .
Chỉ với điện áp cung cấp 1.2V nhưng tốc độ truyền dữ liệu của HBM2 mới đạt tới 2.4Gbps . Samsung cũng tăng số lượng cảm biến nhiệt giữa các khuôn HBM2 cho phép điều khiển nhiệt tốt hơn và thêm lớp bảo vệ phía đáy .
Chưa rõ khi nào thì những chip HBM2 8GB mới sẽ có mặt trong những sản phẩm thương mại .