Theo The Register  HPU là bộ đồng xử lí có thiết kế để dùng cho HoloLens do TSMC sản xuất bằng công nghệ 28nm với 24-lõi Tensilica DSP với khoảng 65 triệu cổng logic và 8GB SRAM cùng với 1GB DDR3 RAM , tất cả được đóng gói trong một con chip BGA có kích thước 12x12 mm và mức tiêu hao điện năng chưa tới 10W.

HPU có nhiệm vụ điều khiển tất cả những nhiệm vụ cảm biến môi trường cũng như những đầu Vào / Ra khác tích hợp trong những hoạt động của HoloLens . Microsoft cũng tạo ra 10 lệnh khác nhau cho những DSP để tăng tốc độ cho những hoạt động nhất định mà phải cần được điều khiển theo thời gian thực . Để làm được việc này Microsoft đã dùng thuật toán để tăng tốc gấp 200 lần so với việc thực hiện đơn thuần bằng phần mềm

Microsoft khẳng định HPU của họ có năng lực tính toán tới một ngàn tỉ tính toán mỗi giây .