Nhiều năm nay , Intel thường đi kèm theo CPU của mình là giải pháp làm mát đơn giản trong Chip hộp nhưng mới đây họ đưa ra tản nhiệt có kèm theo những ống dẫn nhiệt trong những Chip LGA1366 và LGA1156 . Tại IDF Bắc Kinh năm nay , những kỹ sư của Intel trình bày “Overclocking Intel Processor Based Desktop and Mobile Platforms” trong phần tranh luận nói về việc họ hỗ trợ khả năng Overclock cao nhất .

Trong bản báo cáo có đề cập tới việc Chip Sandy Bridge E có kèm theo làm mát băng chất lỏng . Và trong bản trình chiếu cho thấy giải pháp làm mát băng chất lỏng Corsair H50 nhưng Intel có thể thay đổi khi phát hành . Trên Bright Side of News có đề cập tới hai công ty  có khả năng cung cấp giải pháp này cho Intel đó là Asetek và CoolIT Systems . Hệ thống  làm mát bằng chất lỏng của Corsair được Asetek thiết kế và chế tạo , trong khi đó CoolIT Systems mới thông báo về sự cọng tác với Corsair cho những giải pháp trong tương lai .

Những bộ vi xử lí  Sandy Bridge E có từ 4- tới 6-lõi sẽ tới trong Q4/2011 được thiết kế đặc biệt cho những ai yêu cầu cần có hiệu suất cao nhất . Chip này sẽ có bộ nhớ Cache lớn , có tốc độ cực lớn cho những ứng dụng Single-Thread hoặc Dual-Thread , mạch điều khiển bộ nhớ 4-kênh và có thêm những tính năng tiên tiến khác . Chip Sandy Bridge E đi kèm theo Chipset Patsburg .