Được Intel đề cập lần đầu tiên trong năm  2002 , những bóng bán dẫn 3-cổng 3D , sẽ thay thế những bóng bán dẫn 2D truyền thống , được dùng trong những Chip 22nm Ivy Bridge .

Không  như những bóng bán dẫn 2 chiều nằm trên mặt phẳng , những bóng bán dẫn 3-cổng 3 chiều có một theo chiều thẳng đứng trên lớp nền Silicon , điều này cho phép Intel nhét được nhiều bóng bán dẫn hơn trong một không gian hẹp sẽ vô cùng có lợi khi chế tạo bằng công nghệ nhỏ hơn 22nm .

Bên cạnh có mật độ bóng bán dẫn gấp đôi , thiết kế mới có ba phía của bóng bán dẫn nối tới một cổng thay vì một phía như trước kia  . Việc tăng vùng bề mặt của bóng bán dẫn tiếp xúc tới Cổng cho phép tăng cường khả năng  điều khiển dòng điện tử .

Intel dự định những Chip 22nm dùng bóng bán dẫn 3-cổng sẽ giảm mức độ tiêu thụ điện  năng xuống 50% nhưng lại có hiệu suất làm việc mạnh hơn 37% so với công nghệ 32nm hiện nay của Intel . Những Wafer 3-cổng 22nm chế tạo lại rẻ tiền hơn .

Intel cũng demo hoạt động của bộ vi xử lí  Ivy Bridge với ba nhiệm vụ khác : máy xách tay xem video HD , máy chủ Web cung cấp trang Web và máy để bàn chạy game hành động .