Tháng 11 trên mạng đã xuất hiện thông tin về việc Intel và AMD cộng tác với nhau để sản xuất bộ vi xử lí  mobile tương lai với đồ họa  tích hợp . Bây giờ trên một trang về chạy ép xung của Intel Ấn Độ cho thêm một số thông tin về vấn đề này .
Chip mới có tên gọi Core i7-8809G có 4-lõi hỗ trợ Hyper-Threading có TDP lên tới 100W , tốc độ 3.1GHz , 8MB Cache L3 và hỗ trợ bộ nhớ DDR4-2400 4-kênh . Dưới phần đồ họa , cho biết hỗ trợ Intel HD Graphics 630 và Radeon RX Vega M GH Graphics .
Anandtech nhận định đó là chip dòng Kaby Lake không phải Coffee Lake .
Intel đã từng nói rằng những bộ vi xử lí  mới của họ sẽ hỗ trợ bộ nhớ HBM2 và không rõ Core i7 mới này sẽ có HBM2 dung lượng 2GB hoặc 4GB .