Các nhà nghiên cứu phát triển phần cứng tăng tốc độ truyền thông trong các lõi của CPU

Các nhà nghiên cứu phát triển phần cứng tăng tốc độ truyền thông trong các lõi của CPU

08/09/2016

Các nhà nghiên cứu của Trường đại học bang Bắc Carolina ( NC State ) đã cộng tác với Intel để tìm ra phương pháp tăng tốc độ truyền thông giữa các lõi trong bộ vi xử lí  .

Xem thêm...

AMD thông báo APU mới cho máy để bàn và Socket AM4 tương thích với Zen

AMD thông báo APU mới cho máy để bàn và Socket AM4 tương thích với Zen

06/09/2016

Ngày hôm qua AMD nói rằng những máy tính để bàn được trang bị APU Bristol Ridge sẽ đến trong tương lai gần có hiệu suất làm việc và dùng điện năng hiệu quả hơn so với những APU để bàn trước kia .

Xem thêm...

Rò gỉ tính năng kỹ thuật NVIDIA GTX1050

Rò gỉ tính năng kỹ thuật NVIDIA GTX1050

05/09/2016

NVIDIA đã giới thiệu 03 chip Pascal bao gồm GP102 ( Titan X và Quadro P6000 ) , GP104 (GTX1070 và GTX1080) và GP106 (GTX1060)

Xem thêm...

Alt Mode sẽ cho phép HDMI qua cáp USB Type-C

Alt Mode sẽ cho phép HDMI qua cáp USB Type-C

05/09/2016

HDMI Licensing mới thông báo phát hành HDMI Alternate Mode (Alt Mode) cho USB Type-C .

Xem thêm...

Intel lặng lẽ phát hành SoC Apollo Lake cho những máy xách tay giá rẻ

Intel lặng lẽ phát hành SoC Apollo Lake cho những máy xách tay giá rẻ

05/09/2016

Hầu hết những tin tức quan trọng của Intel trong tuần trước đều liên quan tới Kaby Lake , đó là những bộ vi xử lí  Core thế hệ thứ bảy , được phát hành đợt đầu tiên cho những máy xách tay mức thấp và cho những thiết bị lai ghép giữa máy xách tay và máy tính bảng .

Xem thêm...

Qualcomm đưa ra thiết kế tham khảo cho thiết bị thực tại ảo dựa trên Snapdragon 820

Qualcomm đưa ra thiết kế tham khảo cho thiết bị thực tại ảo dựa trên Snapdragon 820

05/09/2016

Thiết bị thực tại ảo đang là xu hướng tiếp theo nên không  có gì là ngạc nhiên khi những công ty  công nghệ lớn đang nhảy vào lĩnh vực này và trong đó có cả Qualcomm .

Xem thêm...

Corning cho ra mắt kính bảo vệ Gorilla Glass SR+ cho thiết bị đeo gắn

Corning cho ra mắt kính bảo vệ Gorilla Glass SR+ cho thiết bị đeo gắn

01/09/2016

Đầu năm 2015 Corning tiết lộ đang phát triển vật liệu kính phủ mới có tên mã Project Phire cung cấp khả năng chống chầy xước ngang với sapphire .

Xem thêm...

IFA 2016 : Toshiba giới thiệu SSD A100 tầm trung

IFA 2016 : Toshiba giới thiệu SSD A100 tầm trung

01/09/2016

Tại IFA 2016 Toshiba đã mang tới sản phẩm mới đó là những SSD 2.5-inch dòng A100 dùng giao diện SATA 6Gbps với bộ nhớ TLC NAND 15nm và mạch điều khiển do họ phát triển có tên gọi TC58NC1010 .

Xem thêm...

LG sẽ giới thiệu 03 màn hình Ultrawide tại IFC bao gồm cả model 38-inch

LG sẽ giới thiệu 03 màn hình Ultrawide tại IFC bao gồm cả model 38-inch

31/08/2016

Samsung không phải là công ty  duy nhất mang tới IFA những màn hình cao cấp dùng cho game thủ mà còn có cả LG với 03 màn hình Ultrawide với tuyên bố có loại 21:9 lớn nhất thế giới .

Xem thêm...

Samsung mang tới IFA 2016 ba màn hình cong Quantum Dot

Samsung mang tới IFA 2016 ba màn hình cong Quantum Dot

30/08/2016

IFA 2016 sẽ diễn ra vào tuần tới tại Berlin , Samsung sẽ mang tới đó hai màn hình cho game thủ hỗ trợ FreeSync , màn hình cong và Quantum Dot .

Xem thêm...

IBM giới thiệu Power9

IBM giới thiệu Power9

27/08/2016

IBM đã đưa ra một số chi tiết về công nghệ Power9 mới tại Hot Chips .

Xem thêm...

MIT tạo công nghệ Wi-Fi mới có tốc độ nhanh gấp 3

MIT tạo công nghệ Wi-Fi mới có tốc độ nhanh gấp 3

27/08/2016

Đội ngũ nghiên cứu của Phòng thí nghiệm Trí tuệ nhân tạo và Khoa học máy tính CSAIL của MIT đã tạo ra MegaMIMO , là công nghệ Wi-Fi mới có cư li hoạt động gấp hai và tốc độ nhanh gấp ba so với công nghệ Wi-Fi cũ .

Xem thêm...

Sửa lại cho đúng : PCIe 4.0 không hỗ trợ khe cắm tới 300W

Sửa lại cho đúng : PCIe 4.0 không hỗ trợ khe cắm tới 300W

26/08/2016

Đầu tuần này chúng tôi có đề cập tới chuẩn PCIe 4.0 sắp có mặt với thông tin từ Tom’s Hardware cho rằng chuẩn mới này sẽ hỗ trợ công suất lên tới 300W thông qua khe cắm PCIe .

Xem thêm...

Chip 25-lõi nguồn mở có thể thành chuỗi để dùng cho máy tính 200.000 lõi

Chip 25-lõi nguồn mở có thể thành chuỗi để dùng cho máy tính 200.000 lõi

24/08/2016

Những nhà nghiên cứu của trường Đại học Princeton đã xây dựng chip 25-lõi Piton có thể mở rộng một cách dễ dàng để tạo ra máy tính với 200.000 lõi .

Xem thêm...

Samsung và Hynix đang phát triển HBM thế hệ thứ ba rẻ tiền hơn , nhanh hơn , lưu trữ nhiều hơn

Samsung và Hynix đang phát triển HBM thế hệ thứ ba rẻ tiền hơn , nhanh hơn , lưu trữ nhiều hơn

24/08/2016

Những sản phẩm dùng bộ nhớ HBM (High Bandwidth Memory) không có nhiều nhưng không vì thế mà Samsung và Hynix ngừng phát triển kiểu bộ nhớ này thế hệ thứ ba .

Xem thêm...