Intel thừa nhận Ivy Bridge nóng hơn so với Sandy Bridge

Intel đã đưa ra bản báo cáo công nhận đã giảm chi phí sản xuất với những sản phẩm Ivy Bridge và những bộ vi xử lí  này dùng công nghệ sản xuất nhỏ hơn dẫn tới mất độ bóng bán dẫn dày đặc hơn nên nóng hơn .

Intel khẳng định việc dùng giao diện nhiệt có chất lượng thấp hơn giữa những khuôn CPU và tản nhiệt tích hợp IHS (integrated heat spreader ) là cố ý như vậy và đó chính là những gì họ đã thực hiện theo đúng kế hoạch . Intel cho biết những CPU Ivy Bridge đều vượt qua tất cả quá trình chứng nhận khi thử nghiệm và đúng như những tính năng kỹ thuật mà họ đã đề ra .

Ivy Bridge có kích thước khuôn nhỏ hơn và nếu kích thước càng nhỏ thì càng phải cần có giao diện nhiệt tốt hơn với HIS .

Nếu bạn có vùng tiếp xúc nhỏ hơn giữa HIS và khuôn CPU thì bạn phải bảo đảm tốc độ truyền nhiệt phải nhanh hơn để CPU không bị quá nhiệt .

Do Ivy Bridge có mật độ bóng bán dẫn dày đặc và tản nhiệt qua vùng tiếp xúc nhỏ thì nhiệt tỏa ra không nhanh như với Sandy Bridge vì thế mà Ivy Bridge sẽ bị nóng hơn .

$\"\"$