ASML là một trong những nhà sản xuất công cụ lớn nhất thế giới và đã cung cấp những trang thiết bị sản xuất Chip cho TSMC và những công ty  khác như Intel , Samsung , GlobalFoundries , UMC …

TSMC sẽ nhận 5% phần hùn trong ASML sau khi đầu tư vào công ty  này . TSMC sẽ đầu tư thêm 330 triệu USD nữa vào công nghệ nghiên cứu và phát triển như khắc bằng tia siêu cực tím (EUV) và những Wafer 450mm để hỗ trợ cho việc tạo ra Chip nhanh hơn nhưng có giá thành sản xuất ít hơn .

Tháng trước , Intel đã đầu tư 2 tỉ USD để sở hữu 10% cổ phần trong ASML và tiếp theo sẽ đầu tư tiếp 1 tỉ USD nữa cho thêm 5% . Intel cũng đã đầu tư để nghiên cứu và phát triển công nghệ in khắc EUV và Wafer 450mm . Hiện tại ASML thông báo sẽ tiếp tục làm việc với những khách hàng khác không phải chỉ một mình Intel .

ASML thông báo sẽ hạn chế chỉ bán 25% phần hùn của công ty  trong một phần của chương trình Cùng đầu tư với khách hàng , với mục tiêu thúc đẩy và tăng tốc phát triển những công nghệ sản xuất quan trọng . 20% phần hùn này đã được bán lại cho Intel và TSMC .

Intel đã có quy trình sản xuất tiên tiến nhất và hiện đang sản xuất Chip cho máy xách tay và máy để bàn bằng công nghệ 22nm . TSMC đang chuyển dần từ công nghệ 40nm sang 28nm , nhưng họ đang có vấn đề liên quan tới sản lượng đã khiến cho những công ty  như Qualcomm khan hiếm Chip Snapdragon không đủ để cấp hàng để dùng trong những thiết bị mobile như HTC One X .Qualcomm nói rằng họ gặp vấn đề về nguồn cung cho tới hết năm  nay vì thế họ đang phải tìm nhà sản xuất khác mà không phải chỉ có TSMC .

TSMC đang phải cố gắng bắt kịp công nghệ Chip của Intel . Tháng trước TSMC thông báo đã kí kết thỏa thuận với ARM để dùng bóng bán dẫn 3D trong cấu trúc ARMv8 64-bit bằng công nghệ sản xuất 20nm hoặc nhỏ hơn . Intel đã bắt đầu sản xuất bóng bán dẫn 3D bằng công nghệ 22nm , những Chip này có mật độ lưu trữ lớn hơn , nhanh hơn và tiết kiệm điện năng hơn .

TSMC là nhà sản xuất Chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới hơn cả GlobalFoundries và UMC , với doanh thu 4.3 tỉ USD trong Q2 năm  nay , tăng 22% so với Q1 .

Việc chuyển sang dùng Wafer 450mm sẽ rất tốn kém với chi phí nhiều tỉ USD để đầu tư cho trang thiết bị trong nhà máy . Tuy nhiên việc thay đổi này đã bị hoãn lại do nền kinh tế thế giới đi xuống và những nhà sản xuất Chip cố gắng thay đổi trong những nhà máy Wafer 300mm hiện tại .

Chip được sản xuất bằng cách cắt những miếng tròn Silicon từ cuộn Silicon dài , sau đó “ in” mạch điện  lên Wafer và sau đó cắt chúng thành những Chip . Những Wafer 450mm cho phép chế tạo nhiều Chip hơn trên mỗi Wafer và hao phí ít đi .

Việc TSMC đầu tư vào ASML để phát triển công cụ cho công nghệ EUV có thể cho phép những nhà sản xuất Chip đưa được nhiều bóng bán dẫn vào trong miếng Silicon . Những thiết bị hiện tại dùng bước sóng dài hơn . EUV có bước sóng ngắn hơn nên cho phép làm được nhiều linh kiện điện  tử hơn trong cùng một Wafer .

Theo TSMC công nghệ EUV và 450mm sẽ được sản xuất trong nửa cuối của thập kỉ này .