Luật Moore dự đoán về bộ vi xử lí rằng việc tích hợp càng nhiều bóng bán dẫn vào tấm silicon sẽ làm cho bộ vi xử lí nhỏ hơn , nhanh hơn và rẻ hơn qua từng thế hệ . Việc có càng nhiều chip trên mỗi miếng Silicon sẽ cho phép cắt giảm chi phí sản xuất . Đó là logic của luật này được người đồng sáng lập ra Intel là Gordon Moore đưa ra vào những năm 1960 .

Samueli nói rằng để duy trì luật Moore thì kỹ thuật sản xuất ngày càng phức tạp nên có chi phí ngày càng lớn nên loại bỏ phần tiết kiệm chi phí như luật Moore đưa ra .

“Đường cong chi phí đã trở nên nằm ngang “ . Thay vì tốc độ cao hơn , tiêu hao điện năng ít hơn và giảm giá cho mỗi thế hệ mới thì Broadcom chỉ chọn hai trong ba yếu tố đó .

Samueli chỉ ra những công nghệ mới như KHMG ( High-K Metal Gate ) và FinFET , đang được dùng nhiều hiện nay , dự kiến sẽ đạt tới 14nm trong năm tới cho phép mật độ bóng bán dẫn nhiều hơn . Mật độ bóng bán dẫn càng nhiều thì chi phí sản xuất ra chúng lại càng đắt .

Công nghệ thu nhỏ vẫn còn chỗ để phát triển nhưng chúng có thể đạt ngưỡng trong khoảng 15 năm . Sau khoảng 3 thế hệ nữa công nghệ sản xuất chip có thể là 5nm , và tại điểm đó sẽ chỉ có 10 nguyên tử từ điểm bắt đầu cho tới kết thúc của mỗi cổng bóng bán dẫn . Nếu công nghệ tiến xa hơn nữa là điều không thể .

Samueli khẳng định “ Bạn không thể chế tạo bóng bán dẫn chỉ với 1 nguyên tử . Cho tới giờ chúng ta chưa thấy công nghệ nào thay thế trong 50 năm qua “.

Samueli cho rằng ảnh hưởng của tăng giá sẽ sớm diễn ra . Một số nhà sản xuất đưa ra chip mới những vẫn phải dùng công nghệ sản xuất hiện thời . Họ đã đầu tư nhiều để tăng hiệu suất làm việc và giảm tiêu hao điện năng hơn là quan tâm tới giá . Điều đó đã diễn ra trong thế giới chip tương tự ( analog ) tại đây những nhà sản xuất vẫn dùng công nghệ 5 năm tuổi và chỉ sáng tạo trong thiết kế .

Samueli nói “ Chúng tôi không cần chế tạo chip Wi-Fi bằng công nghệ CMOS 10nm . Bạn có thể làm tốt với công nghệ 28nm “

Trong những thiết bị dân dụng cần công nghệ chip mới hơn và mức tiêu hao điện năng ít hơn thì việc giá cả thấp sẽ không còn xảy ra .

Như vậy nếu như điều đó diễn ra thì người dùng sẽ ít thay đổi điện thoại thông minh của mình nhưng họ sẽ tìm thấy cái khác để mua ví dụ như đồng hồ thông minh .

Hiện tại Intel đang dẫn đầu về công nghệ sản xuất FinFET và có khả năng thu nhỏ bóng bán dẫn để tiết kiệm chi phí . Nhưng TSMC và GlobalFoundries , đó là hai nhà sản xuất chip lớn khác cho những công ty thiết kế chip như Broadcom đã không thể thu nhỏ bóng bấn dẫn được bằng công nghệ FinFET .