ARM không sợ công nghệ 22nm / 3D của Intel

ARM Holding nói rằng mặc dù Intel vừa mới long trọng thông báo về công nghệ 22nm với bóng bán dẫn 3D có thể nâng cao khả năng tiết kiệm điện năng thì những cấu trúc SoC dựa trên ARM sẽ tiếp tục cạnh tranh .

Theo ARM nhờ vào việc hơn 10 công ty  hỗ trợ cấu trúc này mà sự sáng tạo và hiệu quả sẽ tiếp tục được phát huy từ những nguồn lực khác nhau .

Ian Drew , Phó chủ tịch phụ trách Marketing của ARM cho biết “ Thông báo trên là phù hợp với lịch sử sáng tạo thông qua những sự cải tiến trong quy trình sản xuất của Intel . Những sự sáng tạo trong hệ thống  ARM dựa trên nhiều điểm tiên tiến không  chỉ có trong quy trình sản xuất mà còn qua vi cấu trúc và thiết kế SoC cho phép tối ưu hóa trong hàng loạt những loại hình sản phẩm khác nhau “.

Theo tuyên bố của Intel thì công nghệ 22nm với những bóng bán dẫn 3D sẽ tăng hiệu suất làm việc 37% với điện áp làm việc thấp so với những bóng bán dẫn 32nm hiện tại và giảm 50% điện năng so với hiệu suất tương đương . Theo một số nhà phân tích đánh giá công nghệ xử lí 22nm / 3D cung cấp Hiệu suất / Watt sẽ hơn từ 10-20% so với quy trình 22nm không  phải dùng bóng bán dẫn 3D . Trên thực tế những bộ vi xử lí  hiện nay của Intel cung cấp hiệu suất thô cao hơn nhiều so với những Chip ARM và như thế có nhiều điều để khiến cho ARM phải lo lắng .

Những nhà phát triển công nghệ bộ vi xử lí điện năng thấp đều nhất trí cho rằng khả năng tiêu thụ điện năng chính là ưu tiên chủ yếu trong các thiết bị cầm tay và điều đó sẽ làm cho Intel phải mất một thời gian dài mới đạt được . ARM cũng cho biết những đối tác của họ đang phát triển SoC được sản xuất bằng công nghệ 20nm và 22nm để bảo đảm những thiết bị của họ có mức độ tiêu thụ điện năng giảm đi mà không  cần tới việc dùng công nghệ 22nm / 3D của Intel .

Drew cho biết thêm “ Chúng tôi tin chắc rằng điều đó sẽ hoàn toàn phù hợp ở mức độ cao trong ngành công nghiệp “.

 

 

\"\"