AMD, GlobalFoundries và khoảng cách với Intel

Khi AMD và đối tác của mình là GlobalFoundries động thổ nhà máy tại vùng ngoại ô New York vào năm ngoái, hãng sản xuất chip này đã khoe khoang rằng nó có thể thu hẹp khoảng cách đối với Intel.

Ông Tom Sonderman, phó giám đốc sản xuất công nghệ của hệ thống đã nói: “Chúng tôi đi sau Intel một năm và hiện đang ở công nghệ 45nm nhưng sự cách biệt này sẽ được giảm đáng kể ở thế hệ 32nm. Đến 22nm chắc chắn sẽ không còn sự khác biệt nào. ”.

Nhưng một năm sau, rõ ràng khoảng cách này còn lớn hơn. Intel đã giới thiệu bộ vi xử lý 32nm đầu tiên của nó vào tháng Một vừa qua cùng với sự ra mắt của những bộ vi xử lí “Westmere” Xeon , và bây giờ, GlobalFoundries lại nói rằng hãng này dự tính sẽ cung cấp chip 32nm vào giữa năm sau. Công ty này nói rằng: “Quy trình SOI 32nm được điều chỉnh theo các yêu cầu của AMD bởi vì họ là khách hàng duy nhất của quy trình đó trong thời gian này. Chúng tôi đã bắt đầu sản xuất sớm và họ đã công khai cam kết rằng hiện đang thử hàng mẫu và lập kế hoạch phân phối sản phẩm vào nửa đầu năm 2011”.

Công ty này cũng đang phát triển quy trình 28nm và điều này cũng hứa hẹn sẽ phân phối chip vào năm sau. Người phát ngôn của công ty đã nói: “Đối với quy trình 28nm – nhằm sản xuất các thiết bị hiệu suất cao lẫn tốn ít điện năng – chúng tôi sẽ đăng ký sản phẩm này vào cuối năm nay và bắt đầu sản xuất vào đầu năm 2011.Thời điểm ra mắt sản phẩm này còn phụ thuộc vào khách hàng nhưng bạn cũng có thể nhìn thấy chúng vào nửa đầu năm 2011”.

Theo như Carl Wintgens, nhà phân tích cấp cao của trung tâm nghiên cứu UBM Techinsights, khoảng cách đối với Intel đang ngày một mở rộng hơn một phần bởi sự cạnh tranh khó khăn không chỉ với việc thu nhỏ Transistor mà còn vấn đề liên quan tới cổng kim loại High-K, thay thế cho điện môi dioxit silicon cũ bằng kim loại mới có điện dung cao. Intel đã thực hiện tốt xử lí High-K vào cuối năm 2007, hạn chế được sự rò rỉ điện giúp cho bóng bán dẫn ( Transistor ) tiêu thụ ít điện năng và phát ra ít nhiệt hơn.

Wintgens nói: “Bây giờ đang là cuối tháng 7 và không có một nhà sản xuất nào khác công bố công nghệ 32nm của họ, chỉ trừ Intel. Nguyên nhân chính là đây là lần đầu tiên hầu hết các nhà sản xuất giới thiệu về cổng kim loại High-K 32nm của mình. Nó rất phức tạp và nó có thể bị trì hoãn ”.

Intel đã chế tạo thành công cổng High-K bằng công nghệ 32nm và được áp dụng trong chế tạo bằng công nghệ 45nm .

\"\"

Hơn nữa, các đối thủ cạnh tranh của Intel đang tìm một phương pháp chế tạo khác với cổng kim loại High-K. Intel đã sử dụng phương pháp “Gate-Last” mà cổng của Transistor được hình thành sau Source và Drain , trái lại, GlobalFoundries và các thành viên khác của “Nhóm  IBM” lại sử dụng phương pháp “Gate-First” truyền thống. Wintgens lập luận rằng phương pháp cổng kim loại High-K Gate-First có thể khó giải quyết.

“Khi bạn hình thành Source và Drain, bạn phải sử dụng quy trình nhiệt độ cao và nếu cổng đó được làm bằng kim loại, các tính chất về điện của cổng này sẽ bị ảnh hưởng bởi quy trình đó. Đó là lý do tại sao tốt hơn hết nên làm cổng kim loại sau Source và Drain. Điều này có thể gây ra một số vấn đề phức tạp trong quy trình đó nhưng cuối cùng, bạn vẫn có một quy trình đáng tin cậy hơn”.

Một bản báo cáo đã chỉ ra rằng Samsung, một thành viên khác của nhóm IBM, đang khai thác phương pháp Gate-Last để chuyển sang 22nm, đã nói phương pháp Gate-Last chỉ phù hợp cho một “nút” chế tạo – tức là chỉ thế hệ 32nm.

GlobalFoundries có thể sẽ là hãng đầu tiên hoàn thành quy trình cổng đầu tiên 32nm, nhưng chắc chắn rằng sự ra đời của chip thực sự sẽ phải đến giữa năm sau – mặc dù TSMC có thể còn ra mắt trước. TSMC đã áp dụng phương pháp Gate-Last của Intel.

Wintgens đã lập luận rằng quy trình 28nm của GlobalFoundries chỉ là một nỗ lực mang lại những ảo tưởng thu hẹp khoảng cách với Intel . Ông nói: “Những gì họ đang nói đều là những thứ không thể so sánh với Intel, vì thế 28nm không phải là một nút thực sự, nó chỉ là nửa nút mà thôi”.

Thậm chí ông còn nghi ngờ không biết liệu quy trình 32nm của công ty này có trở thành hiện thực được không. GlobalFoundries vẫn chưa bàn cụ thể về kế hoạch cho quy trình chuyển từ 20nm sang 22nm của nó, nhưng công ty này nói rằng nó sẽ thực hiện kế hoạch vào tháng 9 trong 1 sự kiện ở Thung lũng Silicon. Không hiểu lúc đó nó sẽ nói gì về khoảng cách với Intel?

 \"\"